金属基材：铝、铜

铜箔厚度：≤6 OZ

线路层数：单面、双面、金属芯多层

导热系数：2-12w/m∙k

材料：绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)

表面热焊盘处理方式：持平、下沉

外层基铜：0.5-18oz

铜基厚度：0.8-3.2mm

常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、台耀、旺灵

制作结构：单一材料、混合层压、金属基复合

表面处理：铜、OSP、化学镍金、化学锡、喷锡

最高层数：16

材料：PTFE+FR-4

线宽精度：±8μm

特殊工艺能力：埋盲孔、盘中孔工艺

技术优势：PTFE系列多层、混压技术

EA值：≤15um

板厚：rn≥2.0mm

金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm

金手指卡槽精度：±0.05mm

层数：≤44层

材料：FR4、高频、高速材料

金手指尺寸偏差：±0.075mm

特殊工艺能力：HDI填孔

信号传输速率：≤100 Gbps