多层板高频板金属基(芯)板高TG厚铜板埋盲孔板陶瓷基板刚柔结合板特色产品

金属基(芯)板

金属基材:铝、铜

铜箔厚度:≤6 OZ

线路层数:单面、双面、金属芯多层

导热系数:2-12w/m∙k

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热电分离产品

材料:绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)

表面热焊盘处理方式:持平、下沉

外层基铜:0.5-18oz

铜基厚度:0.8-3.2mm

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高频板

常用材料:Rogers、Taconic、Arlon、松下、台耀、旺灵

制作结构:单一材料、混合层压、金属基复合

表面处理:铜、OSP、化学镍金、化学锡、喷锡

最高层数:16

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毫米波雷达板

材料:PTFE+FR-4

线宽精度:±8μm

特殊工艺能力:埋盲孔、盘中孔工艺

技术优势:PTFE系列多层、混压技术

EA值:≤15um

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台阶金手指板

板厚:rn≥2.0mm

金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm

金手指卡槽精度:±0.05mm

层数:≤44层

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光模块

材料:FR4、高频、高速材料

金手指尺寸偏差:±0.075mm

特殊工艺能力:HDI填孔

信号传输速率:≤100 Gbps

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