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IC测试板
最大厚度：6.0mm
最大厚径比：25:1
最大金厚：80微英寸
翘曲度：≤4‰
高密度多层板
最小线宽线距：3mil
最小孔径：0.2mm
阻抗控制：±10%
最高层数：56
陶瓷基板样板
最小孔径：0.1mm
制作工艺：DPC,DBC,COB
成品铜厚：15um-200um
表面处理：沉金、沉银
埋盲孔板
层数：12层
纵横比：12
最小孔：0.15mm
线宽线距：4/4mil
同层多次盲孔：1-2/1-3/1-4/1-5盲孔
柔性层数：8
最高层数：16
最小线宽线距：4mil
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