多层板高频板金属基(芯)板高TG厚铜板埋盲孔板陶瓷基板刚柔结合板特色产品

IC测试板

最大厚度:6.0mm

最大厚径比:25:1

最大金厚:80微英寸

翘曲度:≤4‰

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高密度多层板

最小线宽线距:3mil

最小孔径:0.2mm

阻抗控制:±10%

最高层数:56

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陶瓷基板样板

最小孔径:0.1mm

制作工艺:DPC,DBC,COB

成品铜厚:15um-200um

表面处理:沉金、沉银

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埋盲孔板

层数:12层

纵横比:12

最小孔:0.15mm

线宽线距:4/4mil

同层多次盲孔:1-2/1-3/1-4/1-5盲孔

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高密度多层板

柔性层数:8

最高层数:16

最小线宽线距:4mil

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