多层板高频板金属基(芯)板高TG厚铜板埋盲孔板陶瓷基板刚柔结合板特色产品

金属基(芯)板

金属基材:铝、铜

铜箔厚度:≤6 OZ

线路层数:单面、双面、金属芯多层

导热系数:2-12w/m∙k

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热电分离产品

材料:绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)

表面热焊盘处理方式:持平、下沉

外层基铜:0.5-18oz

铜基厚度:0.8-3.2mm

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母排类型基板

母线排材料:紫铜

最小间距:0.8mm

母线排铜厚:1.0mm-3.0mm

可加工板厚:2.0mm-10.0mm

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