结构：半嵌、全嵌

嵌铜最小尺寸：2*2（mm)

嵌铜最小厚度：0.5mm

铜块与基材平整度：≤0.075mm

材料：氮化铝

可加工陶瓷尺寸：20*20（mm)

可提供专业成套热管理技术支持：可提供专业成套热管理技术支持

材料：高TG、高导热材料

介质厚度：≥0.09mm

内层铜厚：≤18 OZ

最高层次：24层

特色：厚铜台阶工艺

最大尺寸：1100mm X 610mm

最大厚度：6.5mm

最大厚径比：25:1

材料：松下、台耀、Isola

背钻精度：≤0.15mm

可选择工艺：背钻+树脂塞孔

背钻板厚：≤6.5mm

母线排材料：紫铜

最小间距：0.8mm

母线排铜厚：1.0mm-3.0mm

可加工板厚：2.0mm-10.0mm