多层板高频板金属基(芯)板高TG厚铜板埋盲孔板陶瓷基板刚柔结合板特色产品

嵌铜板

结构:半嵌、全嵌

嵌铜最小尺寸:2*2(mm)

嵌铜最小厚度:0.5mm

铜块与基材平整度:≤0.075mm

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高导热局部内嵌氮化铝板

材料:氮化铝

可加工陶瓷尺寸:20*20(mm)

可提供专业成套热管理技术支持:可提供专业成套热管理技术支持

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厚铜电源板

材料:高TG、高导热材料

介质厚度:≥0.09mm

内层铜厚:≤18 OZ

最高层次:24层

特色:厚铜台阶工艺

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背板

最大尺寸:1100mm X 610mm

最大厚度:6.5mm

最大厚径比:25:1

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高速背钻板

材料:松下、台耀、Isola

背钻精度:≤0.15mm

可选择工艺:背钻+树脂塞孔

背钻板厚:≤6.5mm

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母排类型基板

母线排材料:紫铜

最小间距:0.8mm

母线排铜厚:1.0mm-3.0mm

可加工板厚:2.0mm-10.0mm

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