多层板高频板金属基(芯)板高TG厚铜板埋盲孔板陶瓷基板刚柔结合板特色产品

台阶金手指板

板厚:rn≥2.0mm

金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm

金手指卡槽精度:±0.05mm

层数:≤44层

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嵌铜板

结构:半嵌、全嵌

嵌铜最小尺寸:2*2(mm)

嵌铜最小厚度:0.5mm

铜块与基材平整度:≤0.075mm

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高导热局部内嵌氮化铝板

材料:氮化铝

可加工陶瓷尺寸:20*20(mm)

可提供专业成套热管理技术支持:可提供专业成套热管理技术支持

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IC测试板

最大厚度:6.0mm

最大厚径比:25:1

最大金厚:80微英寸

翘曲度:≤4‰

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