陶瓷基板样板

产品属性 产品属性

最小孔径:0.1mm

制作工艺:DPC,DBC,COB

成品铜厚:15um-200um

表面处理:沉金、沉银

产品特点 产品特点

成品厚度

>0.2mm

孔金属化

电镀填孔,银浆塞孔

应用场景 应用场景

通信产品

Communications

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