厚铜电源板

产品属性 产品属性

材料:高TG、高导热材料

介质厚度:≥0.09mm

内层铜厚:≤18 OZ

最高层次:24层

特色:厚铜台阶工艺

产品特点 产品特点

High density laminated structure

多种表面处理方式

Various surface treatment methods

填孔电镀和叠孔结构

Hole filling electroplating and hole stacking structure

薄板和表面平整度要求

Sheet and surface flatness requirements

应用场景 应用场景

通信产品

Communications

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